케미칼본드 부직포 / 스판본드 부직포 / 써멀본드 부직포 /  스판레이스 부직포

 

  스판본드에 의한 부직포 생산방식은 Fiber을 생산하는 칩을 직접 녹여 분사한 후 압착하여 웨브(Web)를 형성한다. 사용하는 원료 칩으로는 주로 PET(Polyester)와 PP(Polypropylene)를 사용하며 Nylon를 사용하는 경우도 있다. 스판본드 부직포는 분사하는 과정 중 Fiber가 끊기지 않고 생산시점부터 생산완료시점까지 연결되어있는 장섬유 부직포로 타 부직포에 비해 인장강도가 높은 반면 인장 신율은 낮다.  


◆ Chip의 종류

    - PET (Polyester)

    - PP(Polypropylene)

    - Nylon


◆ 생산중량의 범위

    - 15g/㎡ ~ 150g/㎡

    ** PET 스판본드 + Needle Punching : 120g/㎡ ~ 1,000g/㎡


◆ 사용용도

    스판본드 부직포는 인장강도가 우수하고 내구성과 내약품성이 뛰어난 장점을 가지고 있어 일반적으로

   산업용에 많이 사용된다.

    - 산업용 : 자동차 내장재, 필터, Cable 보호용, 토목용, 농업용, 코팅용 등

    - 일반용 : 꽃 포장지, 초배지용, 포장재, 침대 및 가구용, 인쇄물용 등

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